Puce de BGA stable avec table de plantation en étain léger pour carte PCB

Résolvez les échecs de rebillage sur vos cartes mères de téléphones

Tout réparateur de smartphone a déjà été confronté au pochoir qui bouge ou à la puce de BGA qui glisse au moment crucial de la fusion de l'étain. La table de plantation en étain léger apporte une réponse définitive à ce problème de maintenance récurrent en stabilisant parfaitement le circuit imprimé.

La fin des micro-composants égarés

Grâce à sa pince IC miniaturisée, ce support maintient la puce de BGA immobile. Vous pouvez appliquer votre pâte d'étain de manière uniforme sur le PCB sans craindre le moindre décalage. L'ergonomie de cette table de plantation facilite l'évacuation des surplus d'étain pour des billes de soudure calibrées au micromètre près.

Détails de conception de la pince PCB

• Ergonomie : Profil bas facilitant le passage des buses de stations à air chaud.
• Mécanisme : Fixation par pince rapide adaptée aux puces de téléphones portables.
• Poids : Conception en alliage léger limitant l'inertie thermique.

Amélioration de votre espace de travail

En éliminant le besoin de solutions de fortune pour faire tenir vos circuits imprimés, cette table de plantation en étain structure votre méthode de travail. Vos interventions sur les puces de BGA de téléphones portables gagnent en propreté, en rapidité et en sécurité thermique, augmentant ainsi la satisfaction de vos clients finaux.